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共“镀”未来，感谢有您

2024年5月13日，CPCA主办的2024国际电子电路（上海）展览会在国家会展中心隆重开幕，展览会为期三天5月13日~15日，展会以“智能科技，引领未来”为主题，汇聚国内外电子电路行业厂商，凝聚电子电路业内人士共同探索前沿技术。

金莎js9999777（以下简称公司）携多款PCB领域的电镀设备亮相展会，其中公司的水平三合一设备（DSM+PTH+FCP）引发大家浓厚的兴趣，纷纷驻足停留、参观交流。公司的水平三合一设备可适用于HDI高阶产品如ADAS、卫星通讯、MiniLED产品，IC载板应用于汽车电子及消费电子。

此次展会期间，公司展台上人头攒动、络绎不绝。通过与客户、合作伙伴、行业同仁们的面对面交流，公司深感收获满满。公司也衷心感谢大家莅临现场交流指导。展会虽已圆满落幕，但是公司的技术创新和产品品质提升的脚步永不停歇！

作为全球领先的电镀设备制造商，公司主要从事高端精密电镀设备及配套设备的研发、设计、生产及销售，致力于为客户提供高效、环保、智能的高端精密电镀解决方案。从客户需求角度出发，创造客户需求！同时，我们也期待未来有更多的机会与合作伙伴、客户以及行业同仁进行更深入的交流和合作。